[实用新型]一种多孔空腹建筑砖无效

专利信息
申请号: 200520100066.4 申请日: 2005-12-28
公开(公告)号: CN2858831Y 公开(公告)日: 2007-01-17
发明(设计)人: 徐正功;陈会祥 申请(专利权)人: 徐正功;陈会祥
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 昆明正原专利代理有限责任公司 代理人: 金耀生
地址: 650216云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型是一种多孔空腹建筑砖。其特征在于砖体结构为:表面无孔无缝、全封闭,内部为有筋多孔结构。所述的孔的形状为圆孔或矩形孔等。孔的数量为2~5孔。本实用新型的多孔空腹建筑砖力学性强,抗压强度高,每块空腹标砖的重量只有1500克-1600克,比实心粘土标砖(2500克-2600克)减轻重量1000克-900克。与现有的表面通孔的空心制砖机相比较,能克服砖坯表面通孔存在的缺陷,具有重量轻、抗压强度高、粘接牢固、建造楼房后保证质量、砖体不会挣脱砂浆造成墙体松动、断裂等优点,适应建筑高层楼房和震动性强的建筑物。
搜索关键词: 一种 多孔 空腹 建筑
【主权项】:
1、一种多孔空腹建筑砖,其特征在于砖体结构为:表面无孔无缝、全封闭,内部为有筋多孔结构。
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