[实用新型]电子产品的溢胶空间预留结构无效
| 申请号： | 200520103397.3 | 申请日： | 2005-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN2816886Y | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 杨永吉;王士强 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电子产品的溢胶空间预留结构，设在电子产品的壳体以预留空间供溢胶之用，该溢胶空间预留结构至少包括：结合部，结合螺接组件组装该电子产品的壳体以及溢胶凹部，设在该结合部内缘，结合该螺接组件时产生的热熔胶堆积于此，避免该螺接组件与该壳体产生干涉现象；本实用新型可节省成形壳体的材料、缩短结合部与螺接组件的长度，相对可降低制造成本、降低主机板电路布局设计的难度与复杂度、提高主机板电路布局设计的自由度，同时可缩小主机板的尺寸相对缩小主机结构的体积，因此，本实用新型可克服现有技术的上述诸多缺点，相对可提高产业利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 空间 预留 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品的溢胶空间预留结构，设在电子产品的壳体以预留空间供溢胶之用，其特征在于，该溢胶空间预留结构至少包括：结合部，结合螺接组件组装该电子产品的壳体；以及溢胶凹部，设在该结合部内缘，结合该螺接组件时产生的热熔胶堆积于此，避免该螺接组件与该壳体产生干涉现象。
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