[实用新型]发光二极体的封装结构无效
| 申请号： | 200520103554.0 | 申请日： | 2005-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN2845171Y | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 谢详政;黄登辉;苏文龙 | 申请（专利权）人： | 凯鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的封装结构是包括有：一个用以供复数个发光二极体晶片定置的散热基座、两个支架，其沿着散热基座的边侧而延伸有导电区段，以及一构成散热基座与支架连结的绝缘胶体，使复数个发光二极体晶片利用金线与导电区段形成连结，使各发光二极体晶片不会因支架而限制金线连接位置，令各发光二极体晶片的位置可灵活配置。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二极体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极体的封装结构，其特征在于：包括有：一个用以供复数个发光二极体晶片定置的散热基座；两个支架，其沿着散热基座的边侧而延伸有导电区段；一胶体，构成散热基座与支架的连结，其胶体围绕于散热基座边侧，并形成一框体的形式。
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