[实用新型]电镀槽的搅拌装置无效
| 申请号： | 200520103555.5 | 申请日： | 2005-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN2851292Y | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 王群富 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的搅拌装置是在电镀槽的底部至少铺设有一个空气管，各空气管的下方衬设一个引流板，另外在电镀槽底部空余的位置铺设有拦渣闸；在进行电镀作业时，可透过空气管所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，尤其电镀液当中所沉淀的杂质将被拦渣闸限制在电镀槽底部，并且在引流板的衬设下，不受搅拌的气泡影响，以确保被镀物的电镀品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电镀槽的搅拌装置，是在电镀槽的底部至少铺设有一个空气管，以及至少设有一个排渣管，由空气管将泵浦或空气压缩机所产生的空气导入电镀槽中，由排渣管将电镀液导引至过滤机再送回电镀槽中，去除电镀槽当中的杂质；其特征在于：各个空气管的下方是衬设一个引流板，并且在电镀槽底部空余的位置铺设有拦渣闸。
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