[实用新型]封装模具结构

摘要

一种封装模具结构，该封装模具包括上模座与下模座，上模座与下模座各设有模板以提供公模模块与母模模块的装设；模块表面设有胶液流道，使胶头受挤胶杆推挤到达预定位置后经加热使胶液进入胶液流道后，包覆电子元件而成型，其中，所述的挤胶杆设于下模座内，各挤胶杆的下端连结至一共同基板，该共同基板以平均分布的多数支油压缸同时推动，据此，使共同基板获得平均受力，且可免除其他传动元件的装设成本。

主权项

1.一种封装模具结构，该封装模具包括上模座与下模座，上模座与下模座相对的一端面各具有模板，模板表面具有模块，模块表面具有胶液流道，模座内并各具有一组顶出机构，该顶出机构包括数支可穿过模块的顶杆及用以将顶杆连接固定的顶出模板，顶杆位于顶出模板的一端面处；其特征在于：下模座内还具有一组挤胶机构、一推动机构及一导引机构；所述的挤胶机构包括多支可贯穿下模块的挤胶杆，各挤胶杆的下端与一可连动多数支挤胶杆上下移动的共同基板相连接。