[实用新型]具有散热压制件的存储模块

摘要

本实用新型具有散热压制件的存储模块，是包括一电路板板面并列设有复数个框型芯片承座，该芯片承座当中设有一容腔，令电路板板面的电路接点恰位于容腔底部，可供芯片置入容腔与电路板构成电性连接；另复数芯片承座上是共同覆盖有一片状压制件，于压制件底面凸设有数个分别对应各容腔的抵压块，并令压制件与芯片承座或电路板构成扣合、铆合或粘着固定，由此组成该压制件及抵压块可固定芯片，并作为芯片散热结构的存储模块。

主权项

1、一种具有散热压制件的存储模块，其特征在于，是包括：一电路板，于板面设有电路、电子组件及复数电路接点组，于电路板一侧边设有可快速电性连接的插接部；数芯片承座，是并排结合于电路板各电路接点组上，该芯片承座具有一使电路板的电路接点组位于容腔底的贯穿状容腔；及一压制件，为全面覆盖于复数芯片承座上部的一片体，其底面凸设有数个分别对应各芯片承座其容腔的抵压块。