[实用新型]具有补强构件的电子装置无效
申请号: | 200520105137.X | 申请日: | 2005-08-15 |
公开(公告)号: | CN2817310Y | 公开(公告)日: | 2006-09-13 |
发明(设计)人: | 杨天昊 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯;李晓舒 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种具有补强构件的电子装置,包括一框架、一壳体、一电路板以及一补强构件,其中框架设置在壳体中,电路板设置在框架中,其中并具有一芯片,补强构件以与芯片抵接的方式设置于电路板上,而且补强构件的刚性大于电路板的刚性。 | ||
搜索关键词: | 具有 构件 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种具有补强构件的电子装置,其特征在于,包括:一框架;一电路板,设置于该框架中,且具有一芯片;以及一补强构件,以与该芯片抵接的方式设置于该电路板上,且该补强构件的刚性大于该电路板的刚性。
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