[实用新型]散热结构无效

专利信息
申请号: 200520105202.9 申请日: 2005-08-10
公开(公告)号: CN2824291Y 公开(公告)日: 2006-10-04
发明(设计)人: 陈灿荣 申请(专利权)人: 世顶企业有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;G06F1/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种散热结构,是装设在一中央处理器上,该散热结构是设有一导热块,该导热块之一面是设在一块体之一面上,另一面是可抵靠在该中央处理器上,该块体之一面上是设有一槽道,该导热块之一面上是设有另一槽道,该槽道间是可容纳一管体,使该管体可密合地容纳在该导热块与该块体间,且其两端可延伸到该槽道外,如此,该管体与该导热块及该块体间并未有空间以容纳空气,且该管体未有弯折,不仅可避免热传导效率降低的情形发生,并可缩小该导热块的面积以节省生产成本。
搜索关键词: 散热 结构
【主权项】:
1、一种散热结构,是装设在中央处理器上,其特征在于,包括:一块体,该块体的一面上是设有一槽道,该槽道是延伸到该块体的两端;一导热块,该导热块的一面是设在该块体的一面上,该导热块的另一面是抵靠在该中央处理器上,该导热块的一面上是设有另一槽道,该另一槽道的两端是延伸到该导热块的两端;一管体,该管体是设在该槽道内,且该管体的两端是可延伸到该槽道外。
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