[实用新型]影像感测芯片表面检测用的打光装置无效
| 申请号： | 200520106143.7 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN2814402Y | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 叶佳荣;古乃铭 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G02B27/10 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像感测芯片表面检测用的打光装置，其是将光源投射到置放在检测平台上的一影像感测芯片上，所述影像感测芯片表面检测用的打光装置包括：一光源部以及一分光调整部。所述光源部，将光源投射于分光调整部；所述分光调整部，接收所述光源而将所述光源反射集中，经由至少一出光口而投射到所述影像感测芯片，所述分光调整部还包括有：一遮光体，位于所述光源部与所述影像感测芯片之间，用于防止所述光源直接投射到所述影像感测芯片上；以及一光反射体，可导引集中所述光源投射到所述影像感测芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 芯片 表面 检测 打光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于，包括：一光源部，投射一光源；以及一分光调整部，接收所述光源而将所述光源反射集中经由至少一出光口而投射到所述影像感测芯片，所述分光调整部还包括有：一遮光体，位于所述光源部与所述影像感测芯片之间；以及一光反射体。
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