[实用新型]散热基座模组无效
申请号: | 200520106505.2 | 申请日: | 2005-08-23 |
公开(公告)号: | CN2829318Y | 公开(公告)日: | 2006-10-18 |
发明(设计)人: | 姚培智 | 申请(专利权)人: | 元鸿电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/36;G12B15/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种散热基座模组,其设有一基座,该基座上可设有金属散热鳍片组,且该基座内设有由多数的石墨层组成的平面底板层组件,该平面底板层组件中嵌套一与之垂直的具高热传导特性的植入件,该植入件可由与底板层组件相互垂直传导热的石墨复合材料或不具方向性的金属导热复合材料,或具有因热而产生相变化的复合导热材料所组成,且该底板层组件周边套设有具非方向性高热传导特性的导热框;使用时,将植入件贴靠在热源处,使植入件迅速吸收并传导热源产生的热,因石墨层传导热时是具有特定的方向性,所以,当热传导进入植入件时,立即通过呈水平的石墨层将热向周边传送至导热框,并迅速将热由散热鳍片扩散至外界。 | ||
搜索关键词: | 散热 基座 模组 | ||
【主权项】:
1.一种散热基座模组,其特征在于该模组包含有:一基座;一底板层组件,其设置在基座上,该底板层组件由多数层其平面方向具有高热传导特性的石墨层组成;一导热框,嵌套在底板层组件周边上;一植入件,其嵌套在底板层组件中,该植入件为具有高热传导特性材料。
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