[实用新型]易于品管的电子组件半成品输送模板无效

专利信息
申请号: 200520106570.5 申请日: 2005-08-31
公开(公告)号: CN2827895Y 公开(公告)日: 2006-10-18
发明(设计)人: 林建良 申请(专利权)人: 林建良
主分类号: B65D1/36 分类号: B65D1/36;B65D21/032;B65D85/86
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种可供品管人员一目了然的确认模板的堆置上是否有误的电子组件半成品输送模板。其具有板状的主体,所述主体上冲压有容置凹部,其特征在于主体的一侧周缘冲压有多个定位柱,定位柱之间设置有凹部、另侧周缘相对于凹部的位置冲压有多个底部具有定位片的定位凹部,通过主体一侧及另一侧所形成的定位柱及定位凹部,当输送模板交差堆栈置放时,品管人员可以一目了然的清楚输送模板是否以正确的方式置放,避免电子组件半成品被压挤损坏。
搜索关键词: 易于 品管 电子 组件 半成品 输送 模板
【主权项】:
1.一种易于品管的电子组件半成品输送模板,其具有板状的主体,所述主体上冲压有容置凹部,其特征在于:主体的一侧周缘冲压有多个定位柱,定位柱之间设有凹部,另侧周缘相对于凹部的位置冲压有多个底部具有定位片的定位凹部。
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