[实用新型]主机板及其CPU散热装置无效
| 申请号： | 200520106677.X | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN2864794Y | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 谢坤祥 | 申请（专利权）人： | 谢坤祥 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种主机板及其CPU散热装置，包括有：一主机板，配合多数垫件呈架高装设于一底座上；一CPU组件，该CPU芯片配合一插接脚座电连接于上述主机板一表面；一可嵌装于上述底板框孔的热发散组件，利用一热贴合垫，或者更配合一导热组件结合于主机板另一表面对应CPU组件位置，并可进一步配合于计算机机壳的导气孔装设的风扇单元，对应上述热发散组件产生导向风流，以快速带离由CPU组件及主机板所热传递至热发散组件的热能，以此改善主机板及CPU组件的高温散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 主机板 及其 cpu 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种主机板及其CPU散热装置，其特征在于包括：一计算机机壳，至少具有一主机壳与底座，该底座表面至少设一框孔；一主机板，具有第一表面及第二表面；一CPU组件，含有一CPU芯片，插装于一插接脚座电连接于上述主机板第一表面；一装在上述框孔的热发散组件；一装在上述热发散组件一表面的导热组件；一热贴合垫，结合上述导热组件于主机板第二表面，使热发散组件热结合于主机板第二表面对应CPU组件配置位置传递热能。
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