[实用新型]具有挠性复合基板的电池模块无效

专利信息
申请号: 200520107228.7 申请日: 2005-09-12
公开(公告)号: CN2877039Y 公开(公告)日: 2007-03-07
发明(设计)人: 吴志远;周俊铭;姚治平;毛钟翊 申请(专利权)人: 顺达科技股份有限公司
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10;H01M2/20;H01M6/42;H01M10/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谢丽娜;陈肖梅
地址: 台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有挠性复合基板的电池模块,包含有复数个电池组、导电片、一电路基板、一挠性复合基板、一连接器。该导电片设于电池组之间,以使电池组相互结合。而挠性复合基板设有至少一导电层及至少一绝缘包覆膜,其中该导电层连接该导电片至该电路基板,而该绝缘包覆膜包覆于该导电层上未与该导电片及该电路基板接触的部份,使该复数个电池组的电力得以汇整于该电路基板。而该连接器一端连接电路基板,一端与接收电力端连接,以供电性连接。藉此,以挠性复合基板将电池组的电力汇整于电路基板上,利用连接器将汇整于电路基板的电力传送至接收电力端,以达到电路连接方式简单及基板厚度较薄化,提高安全性。
搜索关键词: 具有 复合 电池 模块
【主权项】:
1.一种具有挠性复合基板的电池模块,包含:复数个电池组;至少一导电片,设于电池组之间,以使电池组相互结合;一电路基板;一连接器,该连接器一端连接电路基板,一端与接收电力端连接,以供电性连接;其特征是,还包括:一挠性复合基板,设有至少一导电层及至少一绝缘包覆膜,其中该导电层连接导电片至上述电路基板,而该绝缘包覆膜包覆于该导电层上未与该导电片及该电路基板接触的部份,使复数个电池组的电力得以汇整于上述电路基板。
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