[实用新型]具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造无效
| 申请号： | 200520107391.3 | 申请日： | 2005-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN2864993Y | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;林惠忠;巫世裕 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/28;H01L23/12;H01L23/00;H01L33/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，包括：基材，为双片式且具有正面及反面，具有内部电路分布于其中；光电芯片，设置于所述基材正面侧，与所述内部电路相接；控制芯片，设置于所述基材的反面，与基材相连接且与所述光电芯片相对基材而设置，且所述控制芯片设置方法与所述内部电路相连接；及外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与所述光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片。本实用新型具有易于安装及透光时集中不受外界光干扰的优点，而且比现有的光电芯片材构造优良且控制芯片设置不影响发光强度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 控制 芯片 光电 双片式 基材 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，其特征在于包括：基材，为双片式且具有正面及反面，具有内部电路分布于其中；光电芯片，设置于所述基材正面侧，与所述内部电路相接；控制芯片，设置于所述基材的反面，与基材相连接且与所述光电芯片相对基材而设置，且所述控制芯片设置方法与所述内部电路相连接；及外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与所述光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏齐科技股份有限公司，未经宏齐科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520107391.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
