[实用新型]记忆卡堆栈电路布线结构无效
| 申请号： | 200520108358.2 | 申请日： | 2005-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN2826685Y | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建源 | 申请（专利权）人： | 陈建源;积智日通卡股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 台湾省台北县板*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种记忆卡堆栈电路布线结构，是指一种关于控制芯片与闪存以堆栈的方式设置于基板上，其堆栈方式至少包含由一控制芯片、一闪存及一基板构成，该基板上可供至少一者以上的芯片或闪存以堆栈方式固设，该闪存是于两侧各配设有电路布线与基板连接，其特征在于堆栈于闪存中的控制芯片以接近基板边际布设有电路布线与基板连接。其电路连接的布线位置，是以L型或ㄇ型方式将控制芯片与基板连接，以简化电路布线的配线距离，解决并避免因布线过长造成线材的浪费，或因布线过长导致造成短路或断线的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 堆栈 电路 布线 结构 | ||
【主权项】：
1、一种记忆卡堆栈电路布线结构，其至少包含由一控制芯片、一闪存及一基板，该基板上可供至少一者以上的芯片或闪存以堆栈方式固设，该闪存是于两侧各配设有电路布线与基板连接，而其特征在于：堆栈于闪存中的控制芯片以接近基板边际布设有电路布线与基板连接。
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