[实用新型]多孔陶瓷电路板无效
| 申请号： | 200520108936.2 | 申请日： | 2005-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN2812503Y | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李俊毅;蔡有哲 | 申请（专利权）人： | 盟立光能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;张蕴 |
| 地址： | 台湾省台南县永*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多孔陶瓷电路板，适用于搭配电子元件使用，并包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面并构成一预定电路图布而可供电子元件电连接的导电层。借由多孔陶瓷基板的多孔性结构所具有的大表面积，可快速地将该电子元件作功产生的热量散除，及可迅速降低电子元件的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种多孔陶瓷电路板，可用以供电子元件电连接使用，其特征在于：包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面的导线单元，该导线单元包括多数个间隔被覆于该基板顶面并构成一预定电路分布图案而可供电子元件电连接的导电层。
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