[实用新型]激光二极管的封装结构无效

专利信息
申请号: 200520109879.X 申请日: 2005-06-16
公开(公告)号: CN2819547Y 公开(公告)日: 2006-09-20
发明(设计)人: 邹庆福;黄裕盛;黄顺隆;赖腾宪;李鸿忠;林哲炜;严文志 申请(专利权)人: 邹庆福;黄裕盛;黄顺隆;赖腾宪;李鸿忠;林哲炜;严文志
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/00
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 代理人: 郑永康
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种激光二极管的封装结构,包括一基座、一固置于基座中的激光二极管及一可透光的盖体,其中基座具有一蚀刻制成的凹槽,凹槽的槽底固置激光二极管,激光二极管具有至少二电极接脚,配合各电极接脚,在凹槽的槽底蚀穿形成有相同数量的穿孔,各穿孔内分别填充有导电材料,供与各电极接脚相接,使得激光二极管的电极接脚可以导引至基座的底面,而盖体是盖设于基座上以封闭凹槽,且盖体对应激光二极管的发光面具有一透镜部,可使激光二极管所散发出的光源达到聚焦或发散的功能。
搜索关键词: 激光二极管 封装 结构
【主权项】:
1.一种激光二极管的封装结构,包括一基座、一激光二极管及一盖体;其特征在于:该基座是以具有高导热性的材质制成,该基座包含一顶面及相对于该顶面的一底面,该基座中具有一由该顶面向该底面凹陷的凹槽,该凹槽具有一槽底及一由该槽底向上延伸的槽璧,该凹槽的槽底具有至少二由该基座的底面向该凹槽的槽底贯穿的穿孔,各穿孔内分别填充有一导电材料;该激光二极管固置于该基座的凹槽的槽底上,且该激光二极管具有至少二电极接脚,各电极接脚分别与该凹槽槽底的穿孔内的导电材料相接,供该激光二极管的各电极接脚借由导电材料导引至该基座的底面;该盖体是由可透光的材质制成,该盖体盖合于该基座的顶面,该激光二极管封装于该凹槽与该盖体间所形成的容置空间内,该盖体对应该激光二极管的发光面具有一透镜部。
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