[实用新型]焊接支座无效

专利信息
申请号: 200520110172.0 申请日: 2005-06-20
公开(公告)号: CN2817308Y 公开(公告)日: 2006-09-13
发明(设计)人: 山田正治 申请(专利权)人: 日商宽氏股份有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;H05K1/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种焊接支座,将具有插座的连接装置固设于基板上,该焊接支座包括立设在该基板并结合在该连接装置一侧的定位部以及从该定位部延伸结合到该插座一侧的公差调整部,由该公差调整部吸收因制造公差引起的偏差;本实用新型在吸收因制造公差所引起的偏差的同时,可提供易于制造、可缩短制造时间、降低制造成本、简化装配手续的焊接支座,本焊接支座还可应用在现有装置中,解决了现有技术中制造过程复杂、制造时间较长、制造成本较高、装配工序增加以及无法应用在现有装置等诸多问题,具备产业利用价值。
搜索关键词: 焊接 支座
【主权项】:
1.一种焊接支座,将具有插座的连接装置固设在基板上,其特征在于,该焊接支座包括:定位部,立设在该基板并结合在该连接装置一侧;以及公差调整部,从该定位部延伸结合到该插座一侧,由该公差调整部吸收因制造公差引起的偏差。
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