[实用新型]具导热模块的电子装置

摘要

本实用新型公开了一种具导热模块的电子装置，包含一封装组件、一线路板、一散热模块以及一导热模块。该封装组件包含一基板、一热源及多个电触点用以电性连接至该线路板。该热源与多个电触点系配置于该基板的一面对该线路板的表面，该热源位于该基板与该线路板之间。本实用新型提供一导热模块穿越该封装组件与该线路板的电性连接结构，连接该热源与该散热模块，有效提供该热源的导热途径，增加该热源的散热效率及提高该电子装置的可靠度。

主权项

1.一种具导热模块的电子装置，其特征是包含：一线路板；一封装组件，其位于面对该线路板的一表面，具有至少一第一热源及多个电触点，且该封装组件经由所述电触点电性连接至该线路板；一散热模块，其与该封装组件位于该线路板的同一侧；以及一导热模块，其位于该封装组件与该线路板之间，且连接该第一热源及该散热模块，借以将该第一热源产生的废热传递至该散热模块。