[实用新型]高功率发光二极管封装结构

摘要

一种高功率发光二极管封装结构，对发光二极管提供对外的电气连接和良好的散热，包含一预设有电气接点、中有穿透孔的电路板，一由一柱体与一底板所一体成型构成的、具高热传导性的基座，一中有穿透孔、周边预设有电气接点的基板，以及一透明保护体；实施时，电路板与基板穿过基座的柱体堆栈于基座的底板上，二极管芯片设置基座的柱体顶端，并以导线建立与电路板的电气连接，再于电路板与基板之间建立电气连接，最后再以透明保护体将二极管芯片与导线封固起来。本实用新型还在基座的柱体顶端设置多个二极管芯片，并在电路板与基板上设置对应的多组电气接点而达到多芯片的封装，并因电路板将电气线路的导出构成多功能的线路控制系统。

主权项

1.一种高功率发光二极管封装结构，提供M个发光二极管芯片对外的电气连接与散热，其中，1≤M≤N且N≥1，其特征在于，它至少包含：一基座，是由一高热传导性材质构成，该基座包含一柱体与一底板，该柱体的一第一端与该底板的一表面接合，该柱体的另一第二端的表面积至少大于N个该二极管芯片的面积和，该M个二极管芯片设置于该柱体的该第二端表面上；一基板，该基板包含一第一穿透孔与N组第一电气接点，该第一穿透孔的尺寸形状与该柱体相配，该基板位于该底板的该表面上，该柱体由该第一穿透孔穿过；一电路板，该电路板具有一第二穿透孔与N组第二电气接点，该第二穿透孔的尺寸形状与该柱体相配、该电路板位于该基板之上，其面积小于该基板，该柱体由该第二穿透孔穿过，该M个二极管芯片的正负极与该N组第二电气接点其中M组之间分别建立有电气连结，该M组第二电气接点则与该基板的该N组第一电气接点其中M组建立有电气连接；以及一透明保护体，位于该封装结构的最上层，至少将该M个二极管芯片、以及该M个二极管芯片的正负极与该M组第二电气接点之间建立的电气连结包覆在内；其中，该柱体高度与该基板与该电路板厚度之和相同。