[实用新型]导电端子结构改良无效

专利信息
申请号: 200520111128.1 申请日: 2005-07-07
公开(公告)号: CN2807519Y 公开(公告)日: 2006-08-16
发明(设计)人: 谢扶佑 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司
主分类号: H01R12/32 分类号: H01R12/32;H01R43/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型系为有关一种导电端子结构改良,主要系于绝缘座体的基部上设置有复数插槽,该复数插槽为可分别供复数导电端子插设定位;藉由导电端子的插接端形成有复数接触点的设计,以增加导电端子与电子卡前缘的接触端的接触面积,进而可提升导电端子与电子卡的固持力,使得讯号传输更加的顺畅及稳定。
搜索关键词: 导电 端子 结构 改良
【主权项】:
1、一种导电端子结构改良,系于绝缘座体的基部一侧设有可供电子卡的接触端插设并形成电性连接的卡容纳槽,且于基部上设置有可供复数导电端子插设定位的插槽,其特征在于:该导电端子具有插接部及焊接部,于插接部的插接端形成有复数接触点。
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