[实用新型]具有粘附处理残余物的表面的构件及包括其的衬底处理室无效

专利信息
申请号: 200520112104.8 申请日: 2005-06-28
公开(公告)号: CN2893917Y 公开(公告)日: 2007-04-25
发明(设计)人: 蔡建昆;布赖恩·T·韦斯特;李茂城;拉克斯曼·穆鲁盖什;王洪;阿比吉特·德赛 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 肖善强
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型公开了一种具有结构和表面的处理室构件,在激发气体中处理衬底的过程中,处理残余物良好地粘附到所述表面上,以减小对于衬底的污染。在一个方案中,所述结构具有可以彼此相反的第一和第二螺旋槽。在另一方案中,构件表面包括多个径向地间隔开的同心槽和形成在其间的电子束纹理化的凹入。在另一方案中,所述表面具有滚花的垄和沟槽。由此在衬底处理室中在激发气体中处理衬底的过程中,处理残余物粘附到构件结构的所述表面上,因此,减小了处理残余物对衬底的污染。
搜索关键词: 具有 粘附 处理 残余物 表面 构件 包括 衬底
【主权项】:
1.一种构件,其能够暴露于衬底处理室中的激发气体,其特征在于,所述构件包括:构件结构,所述构件结构具有包括间隔开的滚花垄和沟槽的滚花的暴露表面,在所述衬底处理室中在所述激发气体中处理衬底的过程中,处理残余物粘附到所述构件结构的所述表面上,以减小所述处理残余物对所述衬底的污染。
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