[实用新型]芯片封盖制程整合装置无效
| 申请号： | 200520112666.2 | 申请日： | 2005-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN2817067Y | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 郑贤豪;李荣森 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司;郑贤豪;李荣森 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是提供一种芯片封盖制程整合装置，将封盖制程的上盖、固化、冷却等步骤所需装置整合于一体，而同时掌控封合成品的厚度与平面度，其主要是由一臂体以及一可抽真空的罩体构成，该罩体具有一容置空间，在罩体内部设有紫外光灯，由臂体抓持盖板并与欲进行封盖的基座相互定位后，驱动罩体罩设盖板与基座，使罩体内部形成真空密闭状态，再驱动臂体将盖板覆置于基座上，罩体内部所设的紫外光灯照射使涂布在基座与盖板间的黏胶固化，在固化步骤中，可使罩体破真空，将罩体外部冷空气吸入罩体内，此对固化的黏胶进行冷却步骤，以完成封盖制程。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封盖制程 整合 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封盖制程整合装置，其特征在于：包括：一臂体；以及一可抽真空的罩体，该罩体具有一容置空间，在罩体内部设有紫外光灯；前述臂体与罩体均连设驱动装置以驱动其位移，藉由臂体抓持盖板并与欲进行封盖的基座相互定位后，驱动罩体罩设盖板与基座，使罩体内部形成真空密闭状态，再驱动臂体下降将盖板覆置于基座上，经罩体内部所设的紫外光灯照射使涂布在基座与盖板间的黏胶固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
