[实用新型]组件封装带的成型机无效
| 申请号： | 200520113987.4 | 申请日： | 2005-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN2815674Y | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 沈正通 | 申请（专利权）人： | 镱通科技有限公司 |
| 主分类号： | B29D29/00 | 分类号： | B29D29/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 吴兰柱 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了关于一种组件封装带的成型机，包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置；凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方，在成型机进行组件封装带的组件容室成型时，可择一凹凸模成型装置或加热吹压成型装置使用。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 封装 成型 | ||
【主权项】：
1、一种组件封装带的成型机，包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置；机台的二侧各设一组件封装带卷出装置及组件封装带卷收装置；带边穿孔装置组设于机台上方的加热吹压成型装置的另侧，其可作用组件封装带二侧带边产生穿孔；其特征在于：可择一选择使用的凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方。
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