[实用新型]混凝土回弹测厚仪无效
申请号: | 200520114150.1 | 申请日: | 2005-07-20 |
公开(公告)号: | CN2807200Y | 公开(公告)日: | 2006-08-16 |
发明(设计)人: | 崔琳;黄颖 | 申请(专利权)人: | 北京斯创尔建筑测试技术开发有限公司 |
主分类号: | G01B15/02 | 分类号: | G01B15/02 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张若华 |
地址: | 100088北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及的混凝土回弹测厚仪,它是由测厚仪主机和接收探头构成,所述主机包括有主机外壳、控制线路板、控制按钮、内置电源和外接插口组成,所述接收探头经过连接电缆插头与外接插口相连接,所述接收探头由探头外壳、压电陶瓷块和连接电缆构成,所述压电陶瓷块被封装在探头外壳内前部,其压电陶瓷块后端面与连接电缆相连接;在测量被测物体厚度时,无需对准探头,可以快捷的测量出混凝土厚度,解决了有些场合则因为人们不能够到达被测物体的另一个表面而无法进行测量的问题,本实用新型结构简单,操作维修方便、体积小便于携带、测量精度高,便于推广和应用。 | ||
搜索关键词: | 混凝土 回弹 测厚仪 | ||
【主权项】:
1.一种混凝土回弹测厚仪,它是由测厚仪主机和接收探头构成,所述主机包括有主机外壳、控制线路板、控制按钮、内置电源和外接插口组成,所述接收探头经过连接电缆插头与外接插口相连接,其特征在于:所述接收探头由探头外壳、压电陶瓷块和连接电缆构成,所述压电陶瓷块被封装在探头外壳内前部,其压电陶瓷块后端面与连接电缆相连接。
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