[实用新型]散热器底座和热导管的紧配结构无效
| 申请号： | 200520114407.3 | 申请日： | 2005-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN2822119Y | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈世明 | 申请（专利权）人： | 陈世明 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/36;H05K7/00;G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北县树*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热器底座和热导管的紧配结构，包含热导管和底座，覆板设于底座的一侧面上，底座表面具有凹沟或/及覆板底面成型有凹槽，底座和覆板对合形成通孔，热导管恰可容置定位于通孔中，以及位于覆板两端的底座表面，突出的设有一凸部；令热导管设于底座上，同时覆板对应盖合，使热导管受其对合形成的通孔夹持定位，再利用铆合或冲压技术施加外力作用于凸部，使凸部弯曲变形压掣覆板，藉此大幅简化其制作流程和工时，有效提升热导管与底座的紧结效能，具绝佳的产业利用性和价值。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 底座 导管 结构 | ||
【主权项】：
1、一种散热器底座和热导管的紧配结构，其特征在于，包含热导管和底座，底座一侧面贴附于中央处理器或电子组件等热源上，覆板设于底座的另一侧面上，底座表面具有凹沟或/及覆板底面成型有凹槽，底座和覆板对合形成通孔，热导管容置定位于通孔中，以及位于该覆板两端的底座表面，突出的设有一受外力弯曲变形压掣覆板的凸部。
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