[实用新型]内存组件传导装置无效
| 申请号： | 200520115023.3 | 申请日： | 2005-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN2901636Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 连世雄 | 申请（专利权）人： | 宏连国际科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R12/16;H01R13/629;H01R13/639 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王明霞 |
| 地址： | 台湾省台北市内*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种内存组件传导装置，其包括基板、座体及导电介质，其中所述基板的板面设有电路、电子组件以及可与座体电性连接的复数电路接点组；所述座体为结合于基板的电路接点组上，为可供受测内存组件(例如芯片)容置的座体，并于座体选定处设有内存组件的限制件；所述导电介质为复数弹性或挠性导接体所构成的导电材料，由此组成导电介质可任意更换因应各式电子组件的内存组件传导装置。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 组件 传导 装置 | ||
【主权项】：
1、一种内存组件传导装置，包括一基板，其特征在于：还包括：一座体，为结合于基板具有容置腔的框体；一导电介质，为复数可被压缩的导接体，以其上缘及下缘作为导接部，令导电介质置设于座体，使下缘与基板电性连接，于导电介质上置放内存组件，并利用一定位结构将该内存组件限置于导电介质上，使内存组件与导接体上缘接触并透过导接体与基板构成电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏连国际科技股份有限公司，未经宏连国际科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520115023.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
