[实用新型]电连接装置无效

专利信息
申请号: 200520115067.6 申请日: 2005-08-02
公开(公告)号: CN2833922Y 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: 何宜泽 申请(专利权)人: 美国莫列斯股份有限公司
主分类号: H01R12/24 分类号: H01R12/24;H01R13/648;H01R13/46
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 王燕秋
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种电连接装置,包括一电子卡连接器、一软性印刷电路板及一接地导件,该电子卡连接器包含一金属壳体及一接头,该金属壳体至少于后端延伸形成一用以承置螺座的安装座,该接头的本体设有一凸块,该本体上设有若干个端子,该软性印刷电路板电性连接于这些端子的接脚部,该软性印刷电路板设有接地接点,该接地导件安装于凸块上,该接地导件设有第一接触面及第二接触面分别与该金属壳体的安装座底面及软性印刷电路板的接地接点接触,使该电子卡连接器的金属壳体经接地导件电连接到软性印刷电路板的接地接点。
搜索关键词: 连接 装置
【主权项】:
1、一种电连接装置,其特征在于,包括:一电子卡连接器,其包含一金属壳体及一接头,该金属壳体内部具有一插卡空间,该金属壳体至少于后端延伸形成一用以承置螺座的安装座,该接头设置于该金属壳体内部后端位置,该接头具有一本体,该本体设有一凸块,该本体上设有若干个端子,每一端子具有一接触部及一接脚部分别伸入插卡空间内及伸出本体外;一软性印刷电路板,其电性连接于这些端子的接脚部,该软性印刷电路板设有接地接点;以及一接地导件,其安装于该凸块上,该接地导件具有一第一接触面及一第二接触面,该接地导件的第一接触面及第二接触面分别与该金属壳体的安装座底面及软性印刷电路板的接地接点接触,使该电子卡连接器的金属壳体经接地导件电连接到软性印刷电路板的接地接点。
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