[实用新型]电镀滚筒导电结构无效
| 申请号： | 200520119479.7 | 申请日： | 2005-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN2861187Y | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 朱文财 | 申请（专利权）人： | 朱文财 |
| 主分类号： | C25D17/20 | 分类号： | C25D17/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 台湾省台南市安*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀滚筒导电结构，由导电座、套接体、架体、支撑杆、滚筒、导线、电镀槽配合组接而成，基中导线的一端是焊接于套接体的底面上，另一端则经由架体穿伸于滚筒内，又导电座，为一成型体，并两侧与后述套接体两端部接合端对应位置设有二接合槽，另于底部及侧边成有可覆设于电镀槽顶缘的导电接合面；另套接体，为一成型体，并于两端成型有可套接支撑杆端部的中空接套，并该中空接套的底端乃设有配合前述接合槽形状的接合端；使藉由以上组合可具组装便捷稳固，并导电性佳功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 滚筒 导电 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电镀滚筒导电结构，由导电座、套接体、架体、支撑杆、滚筒、导线、电镀槽配合组接而成，其中导线的一端焊接于套接体上，另一端经由架体穿伸于滚筒内，其特征在于：导电座，是为成型体，两侧与后述套接体两端部接合端对应位置设有二接合槽，另于底部及侧边设置可覆设于电镀槽顶缘的导电接合面；套接体，是为成型体，并于两端成型有可套接支撑杆端部的中空接套，并该中空接套的底端乃设有可置于接合槽上的接合端；使套接体可套挂于导电座上。
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