[实用新型]集成电路引线框架铆合结构无效
| 申请号： | 200520119513.0 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN2849968Y | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈仲贤;朱敦友 | 申请（专利权）人： | 厦门永红电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 361000福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成电路引线框架铆合结构，散热板和引线分别由两块金属板材冲压成型，散热板上具有放置芯片的位置，散热板和引线叠置在一起，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线铆合在散热板上。此结构缩短了连接金丝的长度，不仅降低了集成电路的生产成本，而且有效提高了集成电路的稳定性。采用了该新型框架，适用范围广，所生产的集成电路的散热性能好，适应功率大，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 结构 | ||
【主权项】：
1、集成电路引线框架铆合结构，其特征在于：散热板和引线分别由两块金属板材冲压成型，散热板上具有放置芯片的位置，散热板和引线叠置在一起，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线铆合在散热板上。
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