[实用新型]连接装置无效

专利信息
申请号: 200520119603.X 申请日: 2005-11-30
公开(公告)号: CN2852432Y 公开(公告)日: 2006-12-27
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/12 分类号: H01R12/12;H01R12/28;H01R4/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型连接装置,可将设有若干线路的片状导电线缆固定于PC板上,该片状导电线缆上下有绝缘薄膜包覆住线缆,至少一端有裸露的接触区;PC板上有设置相对应片状导电线缆的接触区的导电垫;连接装置包括定位机构,其由上盖部及两侧壁组成,上盖部及两侧壁可形成一容纳空间;压制件,其可插入定位机构的内部;弹性胶体,且位于压制件与片状导电线缆之间,利用弹性胶体,来达到对若干线路均匀的压制效果,产生片状导电线缆的接触区与PC板的导电垫形成电性连结,与现有技术相比较,本实用新型连接装置,使电子组件与PC板之间连接效果好,操作简单,易拆装线缆。
搜索关键词: 连接 装置
【主权项】:
1.一种连接装置,可将设有若干线路的片状导电线缆固定于PC板上,该片状导电线缆上下有绝缘薄膜包覆住线缆,至少一端有裸露的导电区域;PC板上有设置相对应片状导电线缆的导电区域的导电垫;其特征在于:连接装置包括定位机构,由上盖部及两侧壁组成,上盖部及两侧壁可形成一容纳空间;压制件,其可插入定位机构的内部;弹性胶体,位于压制件与片状导电线缆之间,利用弹性胶体,来达到对若干线路均匀的压制效果,产生片状导电线缆的导电区域与PC板的导电垫形成电性连结。
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