[实用新型]温度补偿电路无效
| 申请号： | 200520120206.4 | 申请日： | 2005-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN2886917Y | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张宗民;王运凯 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度补偿电路，含有一个LDMOS功率放大器，所述LDMOS功率放大器的栅极与一可变电阻的动触头连接，其源极接地，所述可变电阻的输入端与一电压调整器输出端连接，所述可变电阻的输出端与所述电压调整器的接地端连接，所述电压调整器接地端通过第一电阻接地。该电路具有优良的线性，且温补系数准确稳定，LDMOS功率放大器性能高度稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 电路 | ||
【主权项】：
1、一种温度补偿电路，含有一个LDMOS功率放大器，其特征在于：所述LDMOS功率放大器的栅极与一可变电阻的动触头连接，所述LDMOS功率放大器的源极接地，所述可变电阻的输入端与一电压调整器输出端连接，所述可变电阻的输出端与所述电压调整器的接地端连接，所述电压调整器接地端通过第一电阻接地。
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