[实用新型]一种超薄手机的SIM卡结构无效

专利信息
申请号: 200520121494.5 申请日: 2005-12-29
公开(公告)号: CN2857334Y 公开(公告)日: 2007-01-10
发明(设计)人: 杨苗苗 申请(专利权)人: 康佳集团股份有限公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;H04M1/02;H04Q7/32
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 代理人: 李雪花
地址: 518053*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种超薄手机的SIM卡结构,包括SIM卡连接器,手机电池和PCB板,手机电池紧贴PCB板,与PCB板电连接;SIM卡连接器并列设置在手机电池的一侧,沿SIM卡连接器的SIM卡插入方向,手机电池和PCB板之间有一可以容纳部分SIM卡的空间。由于采用了以上技术方案,本实用新型SIM卡有一部分被手机电池所覆盖,用户必须卸掉手机电池才可以拔出SIM卡,这样用户避免了在没有关掉手机电源的情况下就拔出SIM卡造成手机死机、不识卡等品质问题;因为采用了特殊的空间结构,SIM卡也很容易插入和拔出。
搜索关键词: 一种 超薄 手机 sim 结构
【主权项】:
1、一种超薄手机的SIM卡结构,包括SIM卡连接器(1),手机电池(2)和PCB板(3),手机电池(2)紧贴PCB板(3),与PCB板(3)电连接;其特征在于:SIM卡连接器(1)并列设置在手机电池(2)的一侧,手机电池(2)遮住SIM卡连接器(1)的入口端。
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