[实用新型]芯片固定结构无效
| 申请号： | 200520121640.4 | 申请日： | 2005-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN2862123Y | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 严朝阳 | 申请（专利权）人： | 珠海天威技术开发有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/18 | 分类号： | G03G21/18 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴志鸿 |
| 地址： | 519060广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片固定结构，包括芯片和用于固定芯片的盒体，此芯片的其中一面设置集成电路，另一面设置与集成电路电连接的导电区域，盒体由底部和侧壁共同形成一半封闭的空间。当上述芯片固定在盒体上时，所述集成电路收容于盒体的半封闭空间中且不与盒体相接触。当打印机侧的压力施加在本实用新型所述的芯片固定结构上时，由于集成电路并不与盒体相接触，因此压力被盒体所承受，此时集成电路不直接承受压力的作用，因此，芯片不会轻易从盒体上脱落，保证了电连接的可靠性；同时，集成电路也不会因承受压力而导致损坏，由此芯片的使用寿命也较长。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 固定 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片固定结构，其包括：芯片，此芯片的其中一面设置集成电路，另一面设置与集成电路电连接的导电区域；其特征在于：所述芯片固定结构进一步包括一盒体，此盒体由底部和侧壁共同形成一半封闭的空间；当上述芯片固定在盒体上时，所述集成电路收容于盒体的半封闭空间中且不与盒体相接触。
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