[实用新型]端子结构的改进无效
| 申请号： | 200520122219.5 | 申请日： | 2005-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN2840415Y | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 方凯平 | 申请（专利权）人： | 胡连精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王杰 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种端子结构改进，其是由接合部、导电压合片、压合片、容置管、弹片及套管所构成，通过导电压合片及压合片压合于导线，使导线得以固定接合于端子一端，再由数弹片的弹性压缩特性，使穿入做连接的外接端子，得以紧固结合。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 结构 改进 | ||
【主权项】：
1.一种端子结构改进，其于接合部一端连接数导电压合片及数压合片，又于另一端延伸连接有容置管及相互对称的弹片，且于其容置管及数弹片外围包覆一套管；其特征为容置管一端的弹片与外接端子的连接头结合，通过弹片的弹性压缩，外接端子连接头紧压于弹片内，且外围包覆的套管保护弹片，其套管与弹片呈一弧形体。
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