[实用新型]端子结构改良无效

专利信息
申请号: 200520122327.2 申请日: 2005-09-15
公开(公告)号: CN2831535Y 公开(公告)日: 2006-10-25
发明(设计)人: 黄琮闵 申请(专利权)人: 黄琮闵
主分类号: H01R43/16 分类号: H01R43/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是提供一种端子结构改良,其是薄设一平整面的料带,其中,该料带设有二个以上的焊脚,及二个以上是为透空的沟孔,该沟孔两侧设有一断折部,又该料带一端延伸压设一个以上的A部份端子及B部份端子,该B部份端子的垂直高度高于A部份端子,并与一界面的连接插孔相对应插接固设,由该焊脚其薄设易于锡焊的功效,以缩短作业人员焊设组装的时间,进而达到提升产能的目的。
搜索关键词: 端子 结构 改良
【主权项】:
1、一种端子结构改良,其特征在于,包含:一料带,该料带设有二个以上向外弯折的焊脚,又该料带一端延伸压设一个以上的A部份端子及B部份端子;一A部份端子,其是延设于该料带的一端缩设处,该A部份端子一端压设一B部份端子;一B部份端子,其是该B部份端子的垂直高度高于A部份端子,并与一界面的连接插孔相对应。
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