[实用新型]发光二极管的封装结构改良无效
| 申请号： | 200520127287.0 | 申请日： | 2005-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN2854813Y | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李明顺;孙平如 | 申请（专利权）人： | 李洲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的芯片涉及一种发光二极管的封装结构改良，其特征是该芯片装设于基板上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成芯片的电极层与各导电电路的联结后，再于承载部中填入荧光粉层，最后并于荧光粉层上设置封装胶体，该封装胶体的范围并扩及于基板，以形成一发光二极管的封装结构，其中，封装胶体与基板的结合固定范围较大，使两者结合强度较佳，且藉由封装胶体增加芯片的发光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 改良 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的封装结构改良，其特征在于，该芯片是装设于基板上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成芯片的电极层与各导电电路的联结，该承载部中填有萤光粉层，该萤光粉层上设置封装胶体，该封装胶体的范围并扩及于基板，以形成一发光二极管的封装结构。
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