[实用新型]低风压式散热装置无效

专利信息
申请号: 200520128106.6 申请日: 2005-10-26
公开(公告)号: CN2845004Y 公开(公告)日: 2006-12-06
发明(设计)人: 陈世明 申请(专利权)人: 陈世明
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王学强
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种低风压式散热装置,包括有:一导热组件;热接合于导热组件的鳍片模块;罩设于鳍片模块外部的风罩以及一风扇单元所构成,前述的鳍片模块具有一导热基板,及多数不等高度的散热鳍片,该散热鳍片以高低间隔排列方式直接固设,或者透过至少一导热管固设于该导热基板表面,而与风罩之间形成非等距的间距空间的空气流道,藉以改善风扇气流在散热装置内产生的风压、反压及逆扰流等问题。
搜索关键词: 风压 散热 装置
【主权项】:
1、一种低风压式散热装置,应用于电子组件的热接合散热,其特征在于,包括有:一导热组件;热接合于电子组件;一鳍片模块,热接合于上述导热组件,包含:导热基板;及,多数散热鳍片,以长、短间隔排列方式固设于上述导热基板;一风罩,罩设于鳍片模块外部;一风扇单元,设于上述风罩外部。上述多数散热鳍片的高、低间隔配置,使各散热鳍片与风罩内壁面之间形成非等间距空间的流道,以疏导气流而降低风压、反压及逆扰流。
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