[实用新型]双集成电路卡系统无效

专利信息
申请号: 200520129078.X 申请日: 2005-11-08
公开(公告)号: CN2845170Y 公开(公告)日: 2006-12-06
发明(设计)人: 何俊炘 申请(专利权)人: 太思科技股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种双集成电路卡系统,包含有一第一集成电路芯片的一第一、二集成电路芯片卡,其中第一集成电路芯片包含复数个端点,可为一SIM卡、USIM卡或RUIM卡等,适用于可携式装置以提供无线通讯应用;第一集成电路芯片卡亦可为一信用卡、金融提款卡、悠游卡、借贷卡或储值卡,适用于固定式终端机以提供金融或交易服务。第二集成电路芯片卡的输入/输出区域包含复数个脚位、电路穿孔以及电路,并且第一集成电路芯片的复数个端点耦合第二集成电路芯片卡的输入/输出区域,而形成复数个输入/输出接触。
搜索关键词: 集成 路卡 系统
【主权项】:
1.一种双集成电路卡系统,包含具有第一集成电路芯片的第一基底,其特征在于,该第一基底具有一开口,该双集成电路卡系统包含一第二基底,该第二基底具有第二集成电路芯片与接触接口形成于其上,其中该第二集成电路芯片容纳于该开口中,且该接触接口耦合于该第一以及第二集成电路芯片间。
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