[实用新型]共享基板的影像传感器构造

摘要

一种可共享基板的影像传感器构造，包括有：一基板，设有一上表面及一下表面，该上表面中央位置形成有一芯片容置区及于该芯片容置区四周分别形成有数量相同的第一电极，且该容置区四周的相邻边的第一电极系一对一地电性连接，该下表面的四周边形成有第二电极，每一边的第二电极数量较该上表面每一边的电极数量为少，且该第二电极间隔性地连接该第一电极；一凸缘层设置于该基板的上表面，与该基板形成有一凹槽；一芯片设置于该基板的容置区位置，并位于该凹槽内，其至少一边形成多数个焊垫，该焊垫数量等于或小于该基板的一边的第一电极数量；复数个导线电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；一透光层盖设于该凸缘层上，覆盖住该芯片。

主权项

1.一种可共享基板的影像传感器构造，其特征在于，包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面中央位置形成有一芯片容置区及于该芯片容置区四周分别形成有数量相同的第一电极，且该容置区四周的相邻边的第一电极为一对一地电性连接，讯号由相邻边传输，该下表面的四周边形成有第二电极，每一边的第二电极数量较该上表面每一边的第一电极数量为少，且该第二电极间隔性地连接该第一电极，该第一电极的讯号传输至该第二电极及由相邻边的第一电极传输至该第二电极；一凸缘层，设置于该基板的上表面，与该基板形成有一凹槽；一芯片，设置于该基板的容置区位置，并位于该凹槽内，其至少一边形成多数个焊垫，该焊垫数量等于或小于该基板的一边的第一电极数量；复数个导线，电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极，芯片的讯号由基板上表面四周的第一电极传输至基板下表面的第二电极；及一透光层，盖设于该凸缘层上，将该芯片覆盖住。