[实用新型]半导体能量晶圆节能器无效

专利信息
申请号: 200520129360.8 申请日: 2005-10-25
公开(公告)号: CN2866872Y 公开(公告)日: 2007-02-07
发明(设计)人: 黄定宗 申请(专利权)人: 黄定宗
主分类号: F02M27/00 分类号: F02M27/00;F02M27/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体能量晶圆节能器,是包含有一基材与一披覆材,该基材是由铝合金等低膨胀系数材料所制成的中空管体,该披覆材是为一导电材料,可用以披覆或喷附于基材的中空管体内壁面,使基材与披覆材形成具半导电特性的晶圆管,可用以产生每秒钟298000次的波动共振作用,使液态油料或气态瓦斯等燃料经由晶圆管内部通过时,其油气分子可被活化并转化成小分子,而可被快速完全燃烧,以达到节约能源的效果。
搜索关键词: 半导体 能量 节能
【主权项】:
1、一种半导体能量晶圆节能器,其特征在于,包含有:一基材,是由铝合金低膨胀系数材料所制成呈预定断面形状的中空管体;一披覆材,为一导电材料,可用以披覆或喷附于呈中空管体状的基材内壁面,使基材与披覆材整体呈半导电特性,可产生高速波动共振作用的光能波。
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