[实用新型]球体辐射局部镀膜装置无效
| 申请号： | 200520129906.X | 申请日： | 2005-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN2861180Y | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 朱源发;吴宗丰 | 申请（专利权）人： | 翔名科技股份有限公司;先宇科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种球体辐射局部镀膜装置，由一真空腔室、一旋转支撑件、复数个承盘、复数个基材整合体、与蒸镀源所共同组成。旋转支撑组件包含马达、支撑架，而基材整合体则包含具有孔洞及磁性的金属薄膜、被镀物、磁铁及夹具。本装置由于承盘深度略浅，盘面较大，可尽量放置于以蒸镀源为球心的球面上，以及在金属薄膜上选择性的开设不同孔洞以因应被镀物上不同电路的需求。因此不但可大幅缩短工艺的时间，且所镀的薄膜厚度均匀，不易变形。 | ||
| 搜索关键词： | 球体 辐射 局部 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
1.一种球体辐射局部镀膜装置，其特征在于，包括：一真空腔室，其内设有一旋转支撑组件；至少一蒸镀源，设置在该旋转支撑组件下方，以该蒸镀源为中心旋转以一蒸镀半径散发欲镀的蒸汽；至少一承盘，设置在该旋转支撑组件上，该承盘位于该蒸镀源的该蒸镀半径上的球面位置；以及至少一基材整合体，设置在该承盘内表面上，用以接该蒸镀源散发欲镀的蒸汽物质。
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