[实用新型]芯片封装体

摘要

本实用新型是有关于一种芯片封装体，包括一封装基板、一芯片与至少一埋入式电感元件。其中，封装基板具有多数个图案化导电层、至少一绝缘层与多数个导电孔道，绝缘层配置于相邻这些图案化导电层之间，且这些图案化导电层之二是藉由这些导电孔道之一而相互电性连接。此外，芯片配置于封装基板上，且与封装基板相电性连接。另外，埋入式电感元件包括一导电螺旋结构与至少一低介电系数区。其中低介电系数区配置于绝缘层中，低介电系数区与导电螺旋结构相邻，且低介电系数区的介电系数小于绝缘层的介电系数。

主权项

1、一种芯片封装体，其特征在于其包括：一封装基板，具有多数个图案化导电层、至少一绝缘层与多数个导电孔道，该绝缘层配置于相邻该些图案化导电层之间，且该些图案化导电层之二是藉由该些导电孔道之一而相互电性连接；一芯片，配置于该封装基板上，且与该封装基板相电性连接；以及至少一埋入式电感元件，配置于该封装基板内，该埋入式电感元件包括：一导电螺旋结构；以及至少一低介电系数区，配置于该绝缘层中，该低介电系数区与该导电螺旋结构相邻，且该低介电系数区的介电系数小于该绝缘层的介电系数。