[实用新型]用于半导体芯片的可图形化金凸块结构无效
| 申请号： | 200520130036.8 | 申请日： | 2005-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN2854806Y | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈怡成;胡钧屏;蔡建文 | 申请（专利权）人： | 义隆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片的可图形化金凸块(Gold Bump)结构，其包括：至少一个以上的可图形化金凸块，设置于半导体芯片的绝缘层上，且该些金凸块用来作为一电路组件或作为一电路跑线。上述电路组件的具体组件，为电容、电阻、电感等其中一个。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 图形 化金凸块 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体芯片的可图形化金凸块结构，其特征在于包括：至少一个以上的可图形化金凸块，设置于一半导体芯片的绝缘层上，且该些金凸块为电路组件或电路跑线。
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