[实用新型]电热结构无效
| 申请号： | 200520130250.3 | 申请日： | 2005-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN2838195Y | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 郑世裕;杨友财;陈璟锋 | 申请（专利权）人： | 典通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05B3/14;H05B3/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种电热结构，其主要是由一用以传导热能的导热板、一设置于导热板底部的加热片结构、一用以导电的金属电极以及一导电件构成，所述加热片结构包括一多孔质绝缘层及氧化物导电材料的电热膜，所述金属电极是与电热膜相结合，所述导电件的一端连接于金属电极，另一端连接一电源接着端子；由此，所述金属电极、导电件、电源接着端子构成电导通状态，外部电源经由导电件传导至加热片结构后，可将电能转换为热能传输至导热板，使导热板发热。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电热结构，其特征在于，包括：一用以传导热能的导热板；一加热片结构，设置在导热板底部，由多孔质绝缘层、电热膜构成，所述电热膜为氧化物导电膜；一用以导电的金属电极，与电热膜相结合；一导电件，其一端连接于金属电极上，另一端连接一电源接着端子。
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