[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200520130340.2 | 申请日： | 2005-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN2840168Y | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 洪德富 | 申请（专利权）人： | 瑞传科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热装置，其为应用在电子元件上的散热装置，该装置上设有一散热座，该散热座上设有复数个散热鳍片，且该散热座上挖设有至少一开槽，该开槽主要用来分隔产生不同温度的电子元件族群，如此一来，可将散热座贴靠在主机板或适配卡上需散热的电子元件，使分布在不同位置且产生温度也不同的电子元件，仅需透过散热座开槽的设置，即可使散热座与这些温度不同的电子元件接触的区域间不致互相传导，进而确保各电子元件的正常运作，且不需依温度不同分别在各电子元件上摆放独立的散热座，进而能节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括有一散热座，该散热座上设有一底板，其特征是：该底板在一定位置上设有至少一开槽，该开槽依散热座接触的电子元件的动作温度的不同而设置在不同温度相对区域之间。
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