[实用新型]具有补强板的挠性电路板无效
| 申请号： | 200520130507.5 | 申请日： | 2005-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN2834103Y | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡锦成 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有补强板的挠性电路板，包含一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及一补强板，配置于该挠性基材的上表面的前端，且该补强板的一部分是结合于该挠性基材的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 补强板 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种具有补强板的挠性电路板，其特征在于，包含：一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及一补强板，配置于前述挠性基材的上表面，且前述补强板的一部分是结合于前述挠性基材的上表面。
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