[实用新型]电路连接结构无效
| 申请号： | 200520130578.5 | 申请日： | 2005-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN2842726Y | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 余维斌;廖永顺;廖兴盛 | 申请（专利权）人： | 宜特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路连接结构，其主要是在基材(例如：集成电路)上选择欲引出信号的数个目标电极，将目标电极上半导体工艺的各层材料(如：导电层、半导体层、绝缘层……等)去除，形成接触孔洞，露出目标电极，在接触孔洞中形成导电桥墩(pier)，再放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上，以能利用该导电黏稠材料连接导线，并将该导线连接至导电接点上，从而克服了公知技术的缺陷，可通过该导线将目标电极的信号引出至导电接点进行验证或修改制作电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接结构，其基材上对应所选取的各电极形成有各接触孔洞，并分别沉积形成有导电桥墩；其特征在于：该导电桥墩通过导电黏稠材料向外连接导线，同时所述导线另一端连接至导电接点上，将所选取电极的信号引出至该导电接点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
