[实用新型]表面黏着型芯片电阻无效
| 申请号： | 200520131049.7 | 申请日： | 2005-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN2891234Y | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈富强 | 申请（专利权）人： | 陈富强 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种表面黏着型芯片电阻，主要是在一芯片基板上形成一电阻膜，并在芯片基板的两端各形成一电极构成；电阻膜一侧上以激光切割形成数条短而密集的直向间隙，借由数条短而密集的直向间隙除了可修整加工出所需要的电阻值外，同时可使加于电阻膜上的电压形成数个的细层分压，使间隙的层间电压得以降至最小，进而提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷，提高使用寿命，并使加工更为简易。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 芯片 电阻 | ||
【主权项】：
1.一种表面黏着型芯片电阻，主要是在一芯片基板上形成一电阻膜，并在芯片基板的两端各形成一电极构成；其特征在于：所述电阻膜一侧上以激光切割形成数条短而密集的直向间隙。
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