[实用新型]网格金属箔电极基材无效
| 申请号： | 200520132609.0 | 申请日： | 2005-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN2857233Y | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 金宝祥 | 申请（专利权）人： | 北京先达祥技术发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H01M4/74 | 分类号： | H01M4/74 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 100027北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种网格金属箔电极基材，所述基材由金属薄板冲压制成，该金属薄板的两个表面均匀分布有凸起，每个凸起上具有一通孔，分布在金属薄板两个表面上的凸起呈间隔排列。所述金属薄板采用钢带、镀镍钢带、铜箔、镍箔或铝箔，该金属薄板的厚度为6－100μm；所述电极基材的厚度为200－700μm；所述网格金属箔电极基材的开口率为30％～70％。与现有的电池电极基材相比，本实用新型所述网格金属箔电极基材明显的优点是其加工方便、成本低、适用范围广，可以明显改善可充电电池的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 网格 金属 电极 基材 | ||
【主权项】：
1、一种网格金属箔电极基材，其特征在于：所述基材由金属薄板冲压制成，该金属薄板的两个表面均匀分布有凸起，每个凸起上具有一通孔，分布在金属薄板两个表面上的凸起呈间隔排列。
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